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自然界中物質(zhì)存在的形態(tài)主要有氣態(tài)、固態(tài)、液態(tài)以及等離子態(tài)，其中等離子態(tài)是物質(zhì)存在的一種最普遍形態(tài)。在我們所處的世界中，經(jīng)?？吹降牧餍恰㈤W電以及點亮的熒光燈，它們其實都是物質(zhì)的等離子態(tài)。等離子態(tài)一般也被稱作“超氣態(tài)”，與氣體有諸多相似之處，都具有流動性而沒有確定形狀和體積。等離子體與普通氣體對外都呈電中性，但普通氣體是由呈電中性的分子或原子組成，而等離子體則是由中性粒子（分子、原子、激發(fā)態(tài)粒子）與帶電粒子（正離子、負(fù)離子、電子）構(gòu)成。

等離子刻蝕(plasma etching)，就是利用等離子體中各種電子、離子、游離基等活性粒子與被蝕刻材料發(fā)生物理或化學(xué)作用，生成揮發(fā)性的刻蝕產(chǎn)物，達(dá)到刻蝕材料的目的。按照刻蝕過程中發(fā)生的反應(yīng)類型，可將等離子刻蝕原理劃分為三類：物理刻蝕、化學(xué)刻蝕、反應(yīng)離子刻蝕。

（1）物理濺射刻蝕：

利用具有很高動能的離子（常見的如Ar+）撞擊基體材料表面，使材料表面原子脫落，而不與基體表面發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。該類型理論上可以刻蝕任何材料，但由于離子濺射是純物理過程所需能量巨大，刻蝕效果較差，且不具備選擇性。

（2）化學(xué)刻蝕：

利用等離子體中的各種活性例子與基體材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，然后生成易揮發(fā)性物質(zhì)被帶離基體表面，完成刻蝕目的，化學(xué)刻蝕可以選擇性地去除特定材料。這種類型刻蝕速率較高、具有很好的各向同性，但各向異性較差。

（3）反應(yīng)離子刻蝕（RIE）：

在刻蝕過程中既有物理濺射又有化學(xué)反應(yīng)，二者相輔相成，化學(xué)反應(yīng)形成的揮發(fā)性物質(zhì)被濺射更易脫離基體表面。反應(yīng)離子刻蝕兼顧了二者的優(yōu)點，刻蝕速率高，既有化學(xué)刻蝕的選擇性又有物理刻蝕的方向性，其方向性來自活性氣體離子在強(qiáng)電場中的運動方向唯一且垂直于樣品表面，而其選擇性則來自于化學(xué)反應(yīng)的特異性，比單純地使用濺射刻蝕或者純化學(xué)刻蝕效果要好，應(yīng)用較廣。