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在集成電路或LED的封裝領(lǐng)域中,引線鍵合作為一種成熟的金屬互連技術(shù)占據(jù)著重要的市場(chǎng)地位,這是一種使用細(xì)金屬線作為鍵合絲,利用熱量、壓力和超聲波能量使鍵合絲與焊盤緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信號(hào)傳遞.隨著電子封裝的集成化和高性能化發(fā)展,鍵合絲的線徑、焊盤尺寸和引線間距逐漸縮小,這導(dǎo)致鍵合焊點(diǎn)處所受熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和電應(yīng)力程度急劇增加,從而引發(fā)一系列服役可靠性問題.在多種引線鍵合失效模式中,較為常見是由于熱失配引起的循環(huán)拉力或剪切力導(dǎo)致的鍵合界面斷裂,因此提高鍵合絲與焊盤間的結(jié)合力是提升引線鍵合服役可靠性的關(guān)鍵。

研究發(fā)現(xiàn)除了鍵合絲材料和鍵合工藝參數(shù)等對(duì)鍵合界面結(jié)合力有影響以外,鍵合時(shí)焊盤表面的清潔度也起到至關(guān)重要的作用.在焊接過程中,鍵合絲熔化形成空氣自由球(free air ball,FAB)并與焊盤表面接觸形成金屬間化合物(IMC),從而形成有效和可靠的鍵合點(diǎn).如果焊盤表面發(fā)生氧化或存在污染顆粒,則會(huì)阻礙焊球和焊盤間的原子擴(kuò)散,從而降低鍵合強(qiáng)度甚至形成虛焊和脫焊焊點(diǎn)。

實(shí)際生產(chǎn)中為了在引線鍵合時(shí)得到清潔的表面,一般會(huì)對(duì)焊盤進(jìn)行清洗處理,等離子清洗作為干法清洗中的一種,因具有環(huán)保、高效和無(wú)損傷等優(yōu)點(diǎn),逐漸在工業(yè)中得到大范圍應(yīng)用.

本文針對(duì)IC芯片引線鍵合結(jié)構(gòu),分析了等離子清洗對(duì)焊盤表面污染顆粒的清潔效果以及對(duì)鍵合界面結(jié)合力的影響,同時(shí)對(duì)由表面微顆粒所引起的鍵合失效焊點(diǎn)進(jìn)行了失效分析,為等離子清洗工藝的發(fā)展提供技術(shù)參考。

等離子清洗對(duì)焊盤表面和鍵合強(qiáng)度的影響

未處理和處理后焊盤表面的水滴接觸角,如圖1所示,計(jì)算得到接觸角分別為96°和12.6°。等離子清洗后接觸角減小了86.9%,結(jié)果表明等離子清洗可以有效提高鍵合表面的親水性并降低焊盤表面張力,這有利于FAB的鋪展并形成良好的鍵合界面.等離子清洗過程中高能粒子在物理轟擊作用或化學(xué)反應(yīng)作用下,可以有效清除樣品表面的氧化層,從而暴露出潔凈的鋁原子表面。除此以外,等離子處理還可以改變表面官能團(tuán)狀態(tài),從而提高鍵合表面自由能，經(jīng)過等離子清洗后形成高極性化學(xué)基團(tuán),如C=C/O和C-OH鍵,這有利于提升鍵合界面粘附性。

圖1 等離子清洗前后接觸角

對(duì)未處理和處理后焊盤表面污染顆粒進(jìn)行觀察,如圖2所示,等離子處理前后污染顆粒和剪切力統(tǒng)計(jì),如圖4所示.從圖3(a)可以看出,未經(jīng)過等離子清洗的焊盤表面分布大量白色顆粒狀污染物,平均粒徑約為0.5μm.在經(jīng)過等離子清洗后,焊盤表面顆粒狀污染物數(shù)量明顯減少見圖2(b).為了得到準(zhǔn)確的顆粒狀污染物數(shù)量分布數(shù)據(jù),對(duì)每組所有樣品進(jìn)行測(cè)試并統(tǒng)計(jì)分析見圖4(a),結(jié)果顯示未處理和處理后每個(gè)焊盤表面平均污染顆粒數(shù)量分別為18.7±9.9和3.7±1.6個(gè),即處理后污染顆粒數(shù)量下降了80%,這表明等離子清洗可以有效減少焊盤表面污染顆粒數(shù)量.焊盤表面的顆粒污染可能來(lái)自于焊盤制備或塑封過程中引入的膠體殘留,也可能來(lái)自于烘烤過程中產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體沉積.另外,產(chǎn)線的空氣中漂浮的灰塵也可能是污染物來(lái)源,等離子清洗過程中高能Ar+在濺射作用下,可以將這些固體顆粒分解為CO2,CO和H2O等氣體,然后被真空泵抽離焊盤表面。

圖2 等離子清洗前后焊盤表面污染顆粒

為了研究等離子清洗對(duì)焊點(diǎn)剪切力的影響,對(duì)未處理和處理后鍵公點(diǎn)進(jìn)行焊球剪切測(cè)試,統(tǒng)計(jì)結(jié)果見圖3(b)，平均剪切力分別為165.6±5.9和179.3±3.9mN,表明等離子清洗處理后焊球剪切力和穩(wěn)定性均有所提升:結(jié)合接觸角和污染顆粒統(tǒng)計(jì)結(jié)果可以推測(cè),焊球剪切力的提升得益于界面表面張力的減小和污染顆粒數(shù)量的下降。

圖3 等離子清洗前后污染顆粒和剪切力統(tǒng)計(jì)

等離子清洗參數(shù)對(duì)鍵合強(qiáng)度的影響

對(duì)不同參數(shù)等離子清洗后的樣品(B-E組)進(jìn)行焊球剪切力測(cè)試,統(tǒng)計(jì)結(jié)果如圖4所示.B-E組的測(cè)試結(jié)果分別為167.6±11.8、164.6±11.8、174.4±8.8和171.5±12.7mN.對(duì)比4組結(jié)果可以看出當(dāng)功率從300W提升至400W后,對(duì)鍵合點(diǎn)剪切力的影響較小.但當(dāng)處理時(shí)間由25s提高至50s后,剪切力分別提升了約4%.結(jié)果表明,300W功率足以提供有效的清潔能力,而適當(dāng)增加處理時(shí)間可以更加徹底地清除表面污染,最終提高了鍵合界面結(jié)合力。

圖4 不同等離子清洗工藝參數(shù)下鍵合點(diǎn)剪切力統(tǒng)計(jì)

本文使用統(tǒng)計(jì)的方法研究了等離子清洗對(duì)焊盤表面污染顆粒數(shù)量的影響,發(fā)現(xiàn)經(jīng)等離子清洗后每個(gè)焊盤表面平均污染顆粒數(shù)量由18.7±9.9下降至3.7±1.6個(gè),同時(shí)鍵合焊點(diǎn)剪切力由165.6±5.9提升至179.3±3.9mN,這些數(shù)據(jù)表明等離子清洗可以有效減少焊盤表面污染顆粒數(shù)量并提升鍵合強(qiáng)度.