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航空電子產(chǎn)品印制板組件由各類印制電路板(PCB)組成,是航空電子設(shè)備極為重要的組成部分。隨著航空電子設(shè)備的不斷發(fā)展,航空電子產(chǎn)品印制板組件的系統(tǒng)化和復(fù)雜程度不斷增加,使用環(huán)境也越來越惡劣。受內(nèi)部工作環(huán)境、外界自然環(huán)境的濕熱、鹽霧、霉菌等因素共同干擾,印制板組件存在信號傳輸異常和功能失效的風(fēng)險(xiǎn)。為了減輕或避免環(huán)境因素的影響,在完成裝配后對其進(jìn)行三防工藝處理是必不可少的,以實(shí)現(xiàn)防潮濕、防鹽霧、防霉菌等特性,提高航空電子產(chǎn)品印制板組件的環(huán)境適應(yīng)性和可靠性水平。

當(dāng)三防漆的表面張力太大時(shí),PCB板的潤濕能力就受到了阻礙,造成三防漆與PCB板表面的接觸角變大,施加到表面的三防漆就會發(fā)生回縮,導(dǎo)致膜厚不均勻、邊緣不連續(xù)、不整齊,覆蓋性變差。因此,改善航空電子產(chǎn)品印制板組件的基板表面張力是解決三防漆拒潤濕缺陷的根本。

等離子清洗技術(shù)

與固體、液體和氣體不同,等離子體由電子和離子等高能高活性的粒子組成,與固體表面極易發(fā)生反應(yīng)。通過等離子清洗,可以明顯地去除表層分子級別的污染物,顯著地增大表層的表面張力,有效地提升浸潤能力和粘合能力,因此有著越來越廣泛的應(yīng)用前景,在航空電子電氣產(chǎn)品制造過程中,微波集成電路制作、混合微電路產(chǎn)品組裝中均廣泛采用了該技術(shù)。等離子清洗可對基板或混合微電路產(chǎn)品內(nèi)部表面的污染物進(jìn)行去除,增強(qiáng)表面的活性,顯著地提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性

等離子清洗的原理包含兩個(gè)層面:一是表層受到等離子體的轟擊,可以形成活性原子基團(tuán)等新的化學(xué)構(gòu)造;二是等離子體可以使得表層雜質(zhì)得到清除,同時(shí)對表面進(jìn)行一定程度的刻蝕,增加表面的粗糙度,增大表面與涂覆層的接觸面積,界面粘結(jié)強(qiáng)度將大幅提升。

等離子清洗可以有效增大PCB板界面參數(shù)中的表面張力,即等離子清洗可以有效改善其表面張力,實(shí)現(xiàn)清潔、活化PCB板的表面,從而有效地提升三防漆在PCB板表面的潤濕能力。因此,等離子清洗完全可以應(yīng)用在三防涂覆前,作為航空電子產(chǎn)品印制板組件基板預(yù)處理方法。并且等離子清洗的作用尺度為離子級別,其表面影響深度為幾十納米,遠(yuǎn)小于0.1μm,不會對航空電子產(chǎn)品印制板組件阻焊層和基材造成損傷。

下圖1為等離子清洗前后,水滴在航空電子產(chǎn)品印制板組件表面上的狀態(tài):等離子清洗后水滴更容易潤濕,水滴角更小可有效地解決航空電子產(chǎn)品印制板組件三防漆的拒潤濕缺陷。

圖1 等離子清洗前后航空電子產(chǎn)品印制板組件水滴角的對比

對于航空電子產(chǎn)品印制板組件三防涂覆出現(xiàn)的拒潤濕缺陷,進(jìn)行等離子清洗是有效的解決方法,通過等離子活化PCB板的表面,提高其表面張力,增加潤濕性,同時(shí)不會對航空電子產(chǎn)品印制板組件產(chǎn)生電性能以及外觀方面的影響。