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等離子清洗機(jī)功率大小對清洗效果的影響 等離子清洗機(jī)的功率大小在等離子清洗過程中起到關(guān)鍵作用，清洗功率增大，氣體被離解出的粒子數(shù)量增加，參與反應(yīng)的粒子數(shù)量增加,一定的清洗時(shí)間內(nèi)達(dá)到提升清洗效率的作用；同時(shí)清洗功率過大有可能會(huì)導(dǎo)致清洗效果變差.

Feb. 27, 2024

Ar氬氣等離子清洗原理 Ar氬氣等離子體清洗的原理是通過粒子動(dòng)能產(chǎn)生的物理清洗效應(yīng)，撞擊表面時(shí)產(chǎn)生的巨大能量可清除附著的污染物，以Ar氬氣等離子體為主的等離子清洗的優(yōu)點(diǎn)是不會(huì)產(chǎn)生氧化副產(chǎn)物，可以保持被清洗物的化學(xué)純凈性。

Feb. 26, 2024

plasma等離子清洗機(jī)在PCB化學(xué)沉（鍍）銅中的應(yīng)用 plasma等離子清洗后環(huán)氧樹脂基板表面的濕潤性和粗糙度均有明顯提高，等離子清洗能明顯提升了印制電路板（PCB）制造工藝中的化學(xué)鍍銅沉積質(zhì)量，提升了鍍銅速度和鍍銅層的均勻性，能夠得到鍍層均勻、粗糙度較小的鍍銅層。

Feb. 26, 2024

反應(yīng)離子刻蝕原理 反應(yīng)離子刻蝕(RIE),是一種物理和化學(xué)共同作用的刻蝕工藝,刻蝕速率快,并且兼具各向異性和高的選擇比等優(yōu)點(diǎn).通過最優(yōu)的參數(shù)組合，保持一定的刻蝕速率及方向性，并且減小刻蝕損傷。因此成為了干法刻蝕技術(shù)應(yīng)用的主要方法。

Feb. 23, 2024

等離子體刻蝕與等離子體清洗的聯(lián)系與區(qū)別 低壓等離子體清洗與等離子體刻蝕工藝相似，都是利用等離子體產(chǎn)生的活性粒子，與材料表面發(fā)生反應(yīng)從而去除材料表面的物質(zhì)。等離子體清洗實(shí)質(zhì)上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。

Feb. 22, 2024

攝像頭模組等離子清洗工藝應(yīng)用 攝像頭模組的生產(chǎn)工藝中，等離子清洗被廣泛應(yīng)用于鏡頭和濾光片等部件的貼合、綁定以及紅外截止濾光片的鍍膜前清洗等環(huán)節(jié)。這些應(yīng)用都能夠顯著提高攝像頭模組的質(zhì)量和性能。

Feb. 22, 2024