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PEEK等離子體處理提高粘接性能 等離子體中，存在自由基或者電子，可以與PEEK表面發(fā)生反應，最終在PEEK表面修飾相應的官能團（如-NH2，-OH和-COOH），同時還能增加PEEK表面的粗糙度，改變PEEK表面的親疏水性，從而提高其粘接性能。

Jan. 16, 2024

等離子體表面處理提高聚苯硫醚（PPS）親水性能 經(jīng)過等離子表面處理后的聚苯硫醚(PPS)表面親水性能顯著提升，一是經(jīng)低溫等離子體刻蝕而使聚苯硫醚表面變粗糙,從而增加了比表面積;二是經(jīng)等離子處理后在聚苯硫醚材料表面引入了更多的親水性基團。

Jan. 16, 2024

干法等離子清洗技術 干法等離子清洗的機理,主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。等離子清洗具有不分材料類型均可進行清洗、清洗質量好、對環(huán)境污染小等優(yōu)點。

Jan. 15, 2024

等離子清洗對鍍金層表面能親水潤濕性的影響 等離子清洗可以獲得較為干凈的鍍金層粘接表面，提高了金層的表面能，且改善鍍金層的親水潤濕性，因此膠粘劑在金層上容易潤濕，使膠粘劑與金層的界面結合力提高。

Jan. 12, 2024

低溫等離子體在高分子材料表面處理中的應用 與傳統(tǒng)表面處理方法相比，低溫等離子體處理法具有處理溫度低，時間短，節(jié)約能耗；不使用酸堿等化工原料，對環(huán)境污染??；可采用不同氣體介質對材料進行處理，有較好可控性等眾多優(yōu)點，廣泛應用在在高分子材料表面改性領域。

Jan. 10, 2024

微波等離子清洗在半導體芯片封裝中的應用 微波等離子體清洗在半導體封裝領域應用廣泛。根據(jù)材料表面氧化、助焊劑殘留、樹脂殘跡、有機物等不同沾污物的性質，選擇相適應的氣體，清除掉這些污染物，從而顯著地改善封裝可制造性、可靠性及提高成品率。

Jan. 09, 2024