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聚合物化學(xué)鍍前等離子體處理 等離子體處理一方面會在聚合物基體表面產(chǎn)生刻蝕提高粗糙度，另一方面會在基體表面產(chǎn)生活性官能團(tuán),這些官能團(tuán)會改善聚合物表面的親水性,有利于后續(xù)活化過程中吸附化學(xué)鍍催化劑以及提高化學(xué)鍍金屬層與聚合物之間的結(jié)合

Dec. 05, 2024

plasma清洗原理 plasma清洗原理就是利用了等離子體（plasma）中的各種物質(zhì)的特性，與附著在物體的表面物質(zhì)分子發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)從而起到了活化作用，將依附在物體表面的物質(zhì)、污垢進(jìn)行清理去除，起到清洗物體表面的效果。

Dec. 05, 2024

二維材料等離子體處理技術(shù)應(yīng)用 等離子處理技術(shù)不僅可以實現(xiàn)對二維材料的減薄、切割,也可以誘導(dǎo)材料發(fā)生氧化還原、缺陷形成、相變以及摻雜等,使材料的晶格結(jié)構(gòu)、元素組成發(fā)生變化,進(jìn)而提高電子器件、光電器件的遷移率、開關(guān)比、響應(yīng)時間、光響應(yīng)度等性能

Dec. 03, 2024

低溫等離子體處理在鈦種植體修復(fù)中的作用 低溫等離子體處理可形成種植體親水性表面,促進(jìn)結(jié)締組織、骨組織對種植體的黏附,有利于軟組織封閉和骨結(jié)合。此外,低溫等離子體處理后的鈦表面也可抑制細(xì)菌的黏附、生長，對提高種植成功率展現(xiàn)出了巨大潛力。

Dec. 03, 2024

TO94封裝等離子清洗提升封裝可靠性 在TO封裝鍵合打線前增加等離子清洗工序能夠明顯提升鍵合工藝的可靠性。功能芯片的鋁焊盤，暴露在空氣中極易氧化、被水汽腐蝕，等離子清洗可以明顯去除該焊盤位置的薄金屬氧化層、缺陷、沾污等，提升結(jié)合力。

Dec. 02, 2024

鈦合金等離子活化處理提高親水性 等離子體處理一方面對鈦合金表面進(jìn)行物理轟擊，在表面形成粗化效果，從而達(dá)到表面具有較強(qiáng)浸潤性的效果。另一方面等離子體處理使得鈦合金表面引入活性含氧官能團(tuán),提高了鈦合金表面的活性，從而改善了表面的親水性能

Nov. 30, 2024