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IC封裝等離子清洗設(shè)備原理及應(yīng)用 作為一種精密干法清洗設(shè)備,等離子清洗機(jī)可以有效去除IC封裝工藝過程中的污染 物,改善材料表面性能,增加材料表面能量，解決IC封裝過程中由于污染物存在所導(dǎo)致的各種問題,提高封裝質(zhì)量及產(chǎn)品性能。

Oct. 08, 2024

晶圓等離子體活化直接鍵合原理 晶片直接鍵合工藝通常包括表面清洗及活化、預(yù)鍵合、退火等步驟，等離子活化是現(xiàn)在比較常用的一種干法活化方法,能對物體表面實現(xiàn)超潔凈清洗,去除表面的有機(jī)物污染和氧化物,在晶圓表面引入所需基團(tuán),增強(qiáng)其鍵合能力.

Oct. 07, 2024

等離子體活化處理工藝對Si及SiO2晶片表面的影響 經(jīng)等離子體活化處理后，硅、SiO2晶片表面有機(jī)污染物得到去除，表面形貌得到整平，表面粗糙度降低，表面懸掛鍵密度增加，這些高活性的懸掛鍵吸附空氣中游離的-OH，在晶片表面形成親水的Si-OH基團(tuán)，得到親水的表面。

Oct. 07, 2024

柔性有機(jī)膜等離子體羥基化 干法羥基化又叫等離子體羥基化,它是利用O2、H2O、O2/O3、Ar、空氣等產(chǎn)生的等離子體對柔性有機(jī)襯底表面進(jìn)行處理,在有機(jī)襯底表面生成羥基等親水性的含氧官能團(tuán)的過程。

Oct. 06, 2024

國慶放假通知 10月1日至5日放假調(diào)休，共5天，希望廣大員工要注意安全、做好防護(hù)，度過一個文明、平安的節(jié)日假期。

Sep. 30, 2024

引線框架在線式等離子清洗機(jī)的優(yōu)勢 引線框架在線式等離子清洗機(jī)與現(xiàn)有的箱式等離子清洗機(jī)相比自動化程度高,每個外型的產(chǎn)品只需要制作一塊載物平臺,不需要制作多個鏤空料盒,降低制造了成本，采用非覆蓋式清洗，清洗效果和清洗一致性得到有效提高。

Sep. 29, 2024