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等離子清洗多層軟硬結(jié)合PCB板連接通孔原理 等離子清洗多層軟硬結(jié)合PCB板鉆污可看作是高度活化狀態(tài)的等離子氣體與孔壁高分子材料及玻璃纖維發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵排出，是一個(gè)動(dòng)態(tài)反應(yīng)平衡過(guò)程。

Jun. 21, 2024

等離子清洗機(jī)的作用有哪些？ 等離子清洗機(jī)主要有以下作用：一是清潔和活化表面，去除污染物并提升表面活性與能，改善結(jié)合力；二是改善潤(rùn)濕性，增強(qiáng)對(duì)液體的親和；三是提高附著力，促進(jìn)不同材料間的黏合；四是去除有機(jī)污染物，氧化物。

Jun. 18, 2024

等離子清洗機(jī)在撓性印制電路板（FPC）中的應(yīng)用 等離子清洗機(jī)在 FPC 中的具體應(yīng)用包括：可用于金手指的清潔且具獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；可通過(guò)對(duì) PI 材質(zhì)的補(bǔ)強(qiáng)板表面蝕刻使其凹凸不平，增加表面積來(lái)提升與 FPC 的結(jié)合力；還可清理鉆孔后的基材殘留。

Jun. 17, 2024

薄膜沉積前等離子清洗提高薄膜附著力 薄膜沉積前進(jìn)行等離子清洗能夠清除或減少基材表面污染以及氧化物等不利于膜層結(jié)合強(qiáng)度的因素，還能夠形成微觀粗糙表面，使膜層和基體的結(jié)合面積增大，有助于結(jié)合強(qiáng)度的提高。

Jun. 13, 2024

IGBT模塊封裝DBC基板等離子清洗 DBC基板和芯片表面難免會(huì)沾上油污、油脂等有機(jī)物和氧化層，在進(jìn)行封裝之前，首先得將表面有機(jī)物和氧化層去除，可以使用等離子清洗機(jī)對(duì)芯片和DBC基板等封裝材料進(jìn)行清洗，以清除其表面污染物。

Jun. 05, 2024

電芯涂膠前等離子清洗增加貼膠的粘附性 涂膠前電芯表面使用等離子清洗技術(shù),通過(guò)利用離子、電子、原子、活性基團(tuán)、光子等活性組分的性質(zhì)來(lái)處理電芯表面,達(dá)到清洗,增加電芯比表面積,從而更好的增加貼膠的粘附性。

Jun. 04, 2024