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等離子體處理法改性聚碳酸酯（PC）提高粘接強度 經(jīng)過等離子體處理，聚碳酸酯（PC）表面形成了大量孔徑均勻且深度適中的微孔，表面粗糙度增大，同時基板表面由憎水性變?yōu)閺姷挠H水性，高表面粗糙度與強親水性的共同作用將PC基板與鍍層間的粘結(jié)強度提高。

Mar. 21, 2024

氧氣等離子清洗原理 氧氣等離子清洗原理主要基于氧氣的化學(xué)性質(zhì)和等離子體的物理特性。氧氣作為一種化學(xué)性質(zhì)活潑、具有較強氧化性的氣體，能夠與有機(jī)污染物發(fā)生氧化反應(yīng)，從而清洗物質(zhì)表面并通過在表面引入官能團(tuán)的方式實現(xiàn)表面親水化。

Mar. 20, 2024

等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用 等離子清洗機(jī)可以有效地去除氧化層、活化框架以及去除芯片表面、框架表面的有機(jī)物，增強了框架的浸潤性，有效地改善分層。等離子體清洗后封裝體內(nèi)芯片，引線框架、塑粉互相的結(jié)合力明顯提升，提高了封裝器件的可靠性。

Mar. 19, 2024

O2等離子體處理玻璃表面鍍膜 氧等離子體處理可以通過在氧氣等離子體中將玻璃基板暴露在氧化環(huán)境中，使得玻璃表面上的硅氧中心自由基和硅羥基基團(tuán)增多。這些基團(tuán)的存在可以與薄膜中的活性基團(tuán)形成更牢固的化學(xué)鍵，增強薄膜與玻璃基板之間的結(jié)合力

Mar. 14, 2024

氧等離子刻蝕石墨烯原理 氧等離子體刻蝕已成為目前圖形化石墨烯的主要方法，利用氧等離子體轟擊石墨烯，使石墨烯中的碳-碳鍵斷裂，碳原子與氧原子反應(yīng)生成一氧化碳(CO)和二氧化碳(CO2)氣體，實現(xiàn)對石墨烯的刻蝕。

Mar. 13, 2024

等離子體表面清洗技術(shù) 等離子體表面清洗是指通過等離子體與材料表面的油脂、氧化物等產(chǎn)生一系列物理、化學(xué)作用，從而揮發(fā)和清除污染物，但材料的整體結(jié)構(gòu)和性能保持原狀不受影響。

Mar. 13, 2024