等離子活化（plasma activation）是一種利用等離子體處理技術(shù)對(duì)材料表面進(jìn)行活化處理的方法。等離子體具有對(duì)材料表面活化或修飾官能團(tuán)的作用，因?yàn)榈入x子體中包含自由電子、離子、原子、處于激發(fā)態(tài)的分子、自由基和紫外光等多種具有高度活性的粒子。在這些高能粒子轟擊下，材料表面可能發(fā)生化學(xué)鍵斷裂、重組，從而達(dá)到材料表面性能改變的目的。

等離子活化材料表面的一個(gè)重要應(yīng)用是提高其表面能，增強(qiáng)其潤(rùn)濕性能、以提高其印染性能、粘結(jié)性能等。

等離子活化示意圖：

材料表面潤(rùn)濕性與粘接、印刷、涂層、鍍層的難易有密切的關(guān)系。含氧基團(tuán)或者其它一些極性基團(tuán)的引入對(duì)改善潤(rùn)濕性能具有重要的作用。等離子的活化作用可以在材料表面形成羰基（-CO）、羧基（-COOH）、羥基（-OH）等極性基團(tuán)。這種基團(tuán)具有穩(wěn)定的功能，并對(duì)粘接親水有積極作用。其主要特點(diǎn)是增加表面能量，對(duì)聚合物來(lái)講，由于表面能量低致使粘接性能不佳，那么通過(guò)等離子活化就可以增加表面能量，從而改變表面的化學(xué)特性以達(dá)到增強(qiáng)表面附著力和粘結(jié)力的目的。

等離子活化技術(shù)具有工藝簡(jiǎn)單、操作靈活、環(huán)?？沙掷m(xù)等優(yōu)勢(shì)，因此在現(xiàn)代科技領(lǐng)域受到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，等離子活化技術(shù)有望為各個(gè)行業(yè)帶來(lái)更多的突破和進(jìn)步。相信在等離子活化技術(shù)的推動(dòng)下，材料的性能和功能將得到顯著提升，為我們的生活和工作帶來(lái)更多的便利和創(chuàng)新。